影响焊锡产品良品率高低的因素：1、锡线的选择(如客户现有锡线达不到要求，当需供应商配合调配或更换，自动焊与手工焊的锡线助焊剂含量不一样);2、焊台与烙铁咀的选型，不同产品的焊锡可能会用到不一样的咀型;3、夹具的设计会直接的影响到焊锡的精准度与装夹效率，就是直接影响产品的工作效率与良率;4、焊锡机器人的产品是否在焊锡点上形成氧化现象?产品焊点位置是否误差过大?也会影响焊锡的良率;5、焊锡机器人的调机手的经验与焊锡机器人的维护;6、焊锡机器人厂家的产品是否运行稳定。波峰焊连锡的处理思路：1.助焊剂不够或者是不够均匀，加大流量；2.联锡把速度加快点，轨道角度放大点；3.不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的面就好；4.板子是否变形；5.如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。小型回流焊特点：加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；发热管模块设计，方便维修拆装；采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；稳定可靠的电气控制系统；开关保护功能，停机后均匀降温；小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。当两种材料用胶沾合在一同，其表面的互相沾着是因胶给它们之间一种机器键所致。波峰焊连锡的原因：1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。焊接是在焊锡和金属之间构成焊锡机gt;自动化焊锡机一分子间键，焊锡的分子穿入下层金属的分子结构，而构成一巩固、完全金属的结构。当焊锡溶解时，也不可以够完全从金属表面上把它擦掉，由于它已酿成为下层金属的一部分。涂有油脂的金属薄板浸到水中，无润湿景象，如将此金属薄板放入热干净溶剂中加以冲洗，并当心肠枯燥，再将它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面后构成一薄平均的膜层，即它润湿了此金属薄板。)