企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司解析***T贴片首件表面组装板焊接与检测***T加工首件是指符合焊接质量要求的首块表面组装板。一、首件表面组装板焊接将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，表面组装板随传送带按其设定的速度级慢地进入炉内，经过升温区、保温区、回流区和冷却区，完成***T贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。操作过程中应佩防静电带。二、检验首件表面组装板的焊接质量(1)检验方法首块表面组装板的***T贴片焊接质量一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。(2)检验内容①检验焊接是否充分，***T贴片加工过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。②检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞的大小。③检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。④检查锡球和残留物的多少。⑤检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。①还要检查PCB表面颇色变化情况，***T贴片再流焊后允许PCB有少许但是均匀的变色。(3)检验标准按照本单位制定的企业标准或参照其他标准。目前***T贴片加工厂大多采用IPC-A-610E执行三、根据首块表面组装板焊接质量检查结果调整参数①调整参数时应逐项参数进行，以便于分析、总结。②首先调整(微调)传送带的速度，复测温度曲线，进行试焊。③如果焊接质量不能达到要求，再调整各温区的温度，直到焊接质量符合要求为止。新型混装焊接工艺技术涌现选择性焊接选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但选择性焊接并不适合焊接贴片元件。浸焊工艺使用浸入选择焊工艺，可焊接0.7mm～10mm的焊点，短引脚及小尺寸焊盘的焊接工艺更稳定，桥接可能性也小，相邻焊点边缘、器件及焊嘴间的距离应大于5mm。选择浸焊工艺，可使用下列参数设置：①焊锡温度275℃～300℃②浸入速度20mm/s～25mm/s③浸入时间1s～3s④浸后速度2mm/s⑤激波泵速率按焊嘴数量定。***T起源***T起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是***为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD,背投等等。***T在此阶段就应运产生。)