固态电容与电解电容相比，同体积同电压下，电解电容的容量远大于固态电容，目前电脑主板CPU电源部分大都采用固态电容，虽避免了爆浆问题，但由于体积限制，容量冗余很少；再者因容量问题，不得不提高CPU供电部分开关的频率。固态电容和电解电容在使用过程中都会出现容量衰减问题，而采用固态电容的电路板，容量稍有波动，就会使电源出现波纹，造成CPU不能正常工作。因此，理论上固态电容的寿命很高，但采用固态电容的板子寿命就未必高固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子材料。鉴于液态电解电容的诸多问题，固态铝电解电容应运而生。20世纪90年代以来，铝电解电容采用固态导电高分子材料取代电解液作为阴极，取得了革新性发展。固态铝电解电容采用导电性高分子产品作为介质材料，它不会与氧化铝发生化学反应，通电后没有的***。它是固态的，也不会有受热膨胀至的反应。固态铝电容的导电性和频率特性好，环保低阻抗、高低温稳定，可以应用于低电压和高电流，还有一点就是寿命长。应用领域主要是计算机主板、投影机、DVD等。固态电容是依靠固体导电聚合物作为电解质导电，其导电机理是依靠电子进行导电，导电性更优、综合性能更好，而且不会有电解质漏出，对电路其它元件起到保护的作用。目前已经有部分电容企业已经推出全固态电子元器件，以期逐步取代传统的液态电解电容器。2015年铝电解电容***总产能约为62亿美元，相比14年保持5%左右的增速。日本3-Con（CHEM-CON、NICHICON、RUBYCON）为***前，占据***市场份额大约52%，在的消费领域（如汽车电子、照明等）和工业领域仍处于的地位，而我国国内铝电解电容器制造厂商众多，但市场份额仅占26%左右，有较大的提升空间。固态电容器阻抗匹配的基本原理和概念右图中R为负载电阻，r为电源E的内阻，E为电压源。由于r的存在，当R很大时，电路接近开路状态；而当R很少时接近短路状态。显然负载在开路及短路状态都不能获得***大功率。根据式:??从上式可看出，当R=r时式中的?式中分母中的(R-r)的值***小为0，此时负载所获取的功率***大。所以，当负载电阻等于电源内阻时，负载将获得***大功率。这就是电子电路阻抗匹配的基本原理。固态电容全称为：固态铝质电解电容。它与普通电容（即液态铝质电解电容）***大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。)