pcba加工中的润湿不良现象的产生及其分析润湿不良现象：焊接过程中，pcba打样，基板焊区和焊料经浸润后金属之间不产生反应，造成少焊或漏焊。原因分析：（1）焊区表面被污染、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物，pcba工厂，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。（2）当焊料中残留金属超过0.005%时，焊剂活性程度降低，也会发生润湿不良的现象。（3）波峰焊时，基板表面存在气体，pcba，也容易产生润湿不良。解决方案：（1）严格执行对应的焊接工艺；（2）pcb板和元件表面要做好清洁工作；（3）选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司***T元器件表面安装元器件俗称为无引脚元器件，问世于20世纪60年代，习惯上人们把表面安装无源元件，如片式电阻、电容、电感又称之为***C（SurfaceMountedComponent），pcba厂家，而将有源器件，如小外形晶体管SOT及四方扁平组件（QFP）称之为***D（SurfaceMountedDevices）。（1）片状阻容元件表面贴装元件包括表面贴装电阻、电容、电感、开关、连接器等。使用广泛的是片式电阻和电容。（2）表面贴装器件表面贴装器件包括表面贴装分立器件（二极管、三极管、FET/晶闸管等）和和集成电路两大类。①表面贴装分立器件除了部分二极管采用无引线圆柱外形，主要外形封装为小外形封装SOP型和TO型。PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析波峰焊就是利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有元器件的PCB焊接面相接触，使熔融焊料不断共给PCB和***D的焊盘焊接面而进行的一种成组焊接工艺。常见的波峰焊缺陷及解决对策：一、焊点缺陷（1）桥连：两焊点连接原因：过板速度过快；PCB上焊盘设计近；预热温度低；助焊剂失效或不足。对策：调整过板速度、预热温度；更改PCB上焊盘的设计；换助焊剂。（2）沾锡不良原因：元器件引脚和焊盘被氧化、有污染，可焊性差；预热温度低；助焊剂活性低；板速过快；锡锅温度低等。对策：调整预热温度、过板速度、锡锅温度；清洁焊盘和元器件引脚等。pcba-俱进科技pcba贴片-pcba工厂由广州俱进科技有限公司提供。“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”就选广州俱进科技有限公司（），公司位于：广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋，多年来，俱进科技坚持为客户提供好的服务，联系人：陈先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。俱进科技期待成为您的长期合作伙伴！)