大功率LED灯珠封装规格尺寸 东莞市平宇电子
东莞市平宇电子有限公司是一家***生产LED发光二极管的高新技术企业,产品主要包括全系列发光二极管,本公司产品广泛应用于家用电器、电脑周边、显示屏、消费级电子产品、手机背光以及室内外照明等领域。传统的指示灯型LED封装结构,一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/W~300℃/W,新的功率型芯片若采用传统式的LED封装形式。粉涂布量控制:LED芯片荧光粉工艺采用的涂胶方法,通常是将荧光粉与胶混合后用分配器将其涂到芯片上。在操作过程中,由于载体胶的粘度是动态参数、荧光粉比重大于载体胶而产生沉淀以及分配器精度等因素的影响。功率型LED分为功率LED和W级功率LED两种。功率LED的输入功率小于1W(几十毫瓦功率LED除外);W级功率LED的输入功率等于或大于1W。在对草帽LED灯珠进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面至少大于2mm以上,否则会使草帽LED灯珠胶体裂开及损坏内部结构。)