企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司***T小批量贴片加工厂中的粘接问题粘粘技术是指利用适宜的胶粘剂作为修复工艺材料，采用适当的接头形式和合理的粘接工艺而达到连接目的，将待修零部件进行修复的技术。将各种材质、形状、大小、厚薄、软硬相同或不同的材料（零件）连接成为一个连续牢固稳定整体的一种工艺方法。又称胶粘技术，粘合技术，胶接技术。在***T小批量贴片加工厂中粘接技术是利用胶粘剂将两种或两种以上同质或者异质的制件（或材料）连接在一起或获取特殊表面层的技术。胶粘剂是一种固化后具有足够强度的有机或无机的、天然或合成的一类物质。粘接连接方法与传统的连接方法相比有其独特的优点，在***T小批量贴片加工厂中是其他连接方法所无法代替的。近年来，粘接技术之所以发展较快，应用更加广泛，主要是其与铆接、***t贴片加工焊接、螺纹联接等方法相比具有轻质性、耐温性、粘接无***性、低污染性等诸多优点。选择哪一种焊接工艺技术要视产品特点而定：1）若产品批量小、品种多，则可以考虑选择性波峰焊工艺技术，无需制作专门的模具，但设备***较大。2）若产品种类单一，批量大，又想与传统波峰焊工艺相兼容，则可考虑采用使用屏蔽模具波峰焊接工艺技术，但需要***制作专门的模具。这两种焊接技术工艺都比较好控制，因此在目前电子组装生产中正被广泛采用。3）通孔回流焊接由于工艺控制难度较大，应用相对前者少些，但对提升焊接质量、丰富焊接手段、降低工艺流程，都大有帮助，也是一种非常有发展前景的焊接手段。4）自动焊锡机工艺技术易掌握，是近几年发展较快的一种新型焊接技术，其应用灵活，***小，维护***使用成本低等特点，也是一种非常有发展前景的焊接技术。***T起源***T起源于冷1战时期美苏争霸。为了打赢未来战1争，卫1星通信是***为重要的一环。为此想要把重量很重的卫1星发射升空需要强大的火箭推力，在一定技术条件下，火箭推力无法提高的情况下，减轻卫1星重量被提上日程。而传统的卫1星组建由基本电子元器件和电路板组成，往往零件的体积和重量都很大。比如：当时的黑白电视机，相信大家都很清楚，背面很大很重，而后来慢慢才有了LCD,背投等等。***T在此阶段就应运产生。PCBA打样中有铅工艺与无铅工艺的不同点:一、合金成分不同：常见有铅工艺的锡铅成分为63/37，而无铅合金成份是SAC305，即Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:0.5%。无铅工艺不能绝1对保证完全不含有铅，只有含有含量极低的铅，如500PPM以下的铅。二、熔点不同：有铅锡熔点是180°~185°，工作温度约在240°~250°。无铅锡熔点是210°~235°，工作温度245°~280°。根据经验，含锡量每增加8%-10%其熔点增加10度左右，工作温度增加10-20度。三、成本不同：锡的价格比铅贵，当同等重要的焊料把铅换成锡时，焊料的成本就大幅上升。因此，无铅工艺的成本比有铅工艺高很多，有统计显示，波峰焊用的锡条和手工焊用的锡线，无铅工艺比有铅工艺提高了2.7倍，回流焊用的锡膏成本提高约1.5倍。四、工艺不同：这点有铅工艺和无铅工艺从名字就能看出来。但具体到工艺，就是用的焊料、元器件以及设备比如波峰焊焊炉、锡膏印刷机、手工焊用的烙铁等都不一样。这也是前面所说，在一家小规模的PCBA加工厂，为什么很难同时处理有铅工艺和无铅工艺的主要原因。其他方面的差异比如工艺窗口、可焊性、环保要求等也不一样。有铅工艺的工艺窗口更大、可焊性会更好，但因为无铅工艺更符合环保要求，并且随时技术的不断进步，无铅工艺技术也变得日趋可靠成熟。)