企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司PCB设计–让您的PCB线路板尽可能小当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。如果小尺寸对您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。盲孔和埋孔的1个问题是成本。与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量HDI线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。俱进科技设立了HDI小组，专注于所有HDI板项目，我们有激光钻机，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，保证了产品的质量可靠性。我们的HDI板加急能做5-7天，而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力，相信我们。做完这一步，我们就可以生成netlist了，这个netlist是原理图与pcb之间的桥梁。原理图是我们能认知的形式，电脑要将其转化为pcb，就必须将原理图转化它认识的形式netlist，然后再处理、转化为pcb。得到netlist，马上画pcb？别急，先做ERC先。ERC是电气规则检查的缩写。它能对一些原理图基本的设计错误进行排查，如多个output接在一起等问题。但是一定要仔细检查自己的原理图，不能过分依赖工具。毕竟工具并不能明白你的系统，它只是纯粹地根据一些基本规则排查。从netlist得到了pcb，一堆密密麻麻的元件，和数不清的飞线是不是让你吓了一跳？别急，还得慢慢来。确定板框大小。在keepout区或mechanic区画个板框，这将限制了你布线的区域。需要根据需求好考虑板长、板宽，有时还得考虑板厚。当然了，叠层也得考虑好。叠层的意思就是，板层有几层，怎么应用，比如板总共4层，顶层走信号，中间首层铺电源，中间第二层铺地，底层走信号。高速电路设计面临的问题伴随着半导体技术的快速发展，时钟频率越来越高。目前，超过一半的数字系统的时钟频率高于100MHz。另一方面，从半导体芯片封装的发展来看，芯片体积越来越小、集成度越来越高、引脚数越来越多。所以，在当今的电路设计领域，电路系统正朝着大规模、小体积、高速度、高密度的方向飞速发展。这样就带来了一个问题，即芯片的体积减小导致电路的布局、布线很困难，而信号的频率还在逐年增1高，边沿速率越来越快，PCB上的电磁现象更复杂，适用于低速电路的电路理论知识（如基尔霍夫电压/电流定律）可能已失去作用。此外，电子设备越来越广泛地应用于人们的工作和生活之中，电子设备工作的电磁环境越来越复杂，电磁兼容问题也越来越重要。总之，电子技术的发展给高速数字系统设计带来了挑战，作为高速电路设计的工程师，将不可避免地面临一些新的问题。)