企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司盲埋孔电路板设计盲埋孔常用于HDI电路板。让我们首先来看一个具有四层堆叠的4层PCB，如下所示。在上图中，通孔＃1是经典通孔，通孔＃2是盲孔，通孔＃3是埋孔。使用此层堆叠时，盲孔只能用于将L1连接到L2，或将L3连接到L4。另一方面，埋孔只能用于将L2连接到L3。您不能使用盲孔将L1连接到L3，或将L2连接到L4。这是因为每个通孔的起点和终点必须位于核心部分的远端，以在钻孔过程中保持结构完整性。它变得更加复杂，因为您不必选择如上所示的铜，芯，铜，预浸料，铜，芯，铜的堆叠，而是将堆叠选择为铜，预浸料，铜，芯，铜，预浸料，铜。通过该层，现在可以创建盲孔以将L1连接到L3，或将L2连接到L4，但不能将L1连接到L2或L3连接到L4。困惑？就像我说的那样，盲孔/埋孔的使用可能会变得非常复杂。俱进科技在盲埋孔PCB设计上有多年经验，并且有丰富的盲埋孔HDI板制板经验，为您提供PCB一站式服务。从PCB设计、PCB打样、再到量产、***T贴装，电子整机测试。携手俱进，共创双赢！PCB设计–电路板布局中的常见错误4–电源走线的宽度不足如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的***小宽度可能就不够了。所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。对于相同的厚度，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，因为外部走线具有更好的气流，从而可以更好地散热。厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5oz/sq.ft到约2.5oz/sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。在计算PCB走线的电流承载能力时，必须确定该走线的允许温升。通常，升高10℃是一个安全的选择，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。5–盲孔/埋孔不可制造典型的通孔穿过电路板的所有层。这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。但是，它们在可用于连接的层上有严格的限制。使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔，大多数都无法制造。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。设计PCB电路板的10个简单步骤步骤6：放置组件目前主流的PCB设计软件提供了很大的灵活性，并允许您快速将元件放置在电路板上。您可以自动排列组件，也可以手动放置它们。您还可以一起使用这些选项，从而可以利用自动放置的速度，并确保按照良好的组件放置准则对电路板进行布局。步骤7：插入钻孔在布线之前，***好先放置钻孔（安装和过孔）。如果您的设计很复杂，则可能需要在走线布线过程中至少修改一些通孔位置。可以通过“属性”对话框轻松完成此操作，如下所示。您在此处的偏好应遵循PCB制造商的制造设计（DFM）规范。如果您已经将PCBDFM要求定义为设计规则（请参见步骤5），则当您在布局中放置过孔，钻孔，焊盘和走线时，PCB设计软件将自动检查这些规则。要装配pcb，准备bom表吧，一般能直接从原理图中导出。但是需要注意的是，原理图中哪些部分元件该上，哪些部分元件不该上，要做到心理有数。对于小批量或研究板而言，用excel自己管理倒也方便。大公司往往要***软件来管理。而对于新手而言，初次版本，不建议直接交给装配工厂或焊接工厂将bom的料全部焊上，这样不便于排查问题。较好的方法就是，根据bom表自己准备好元件。等到板来了之后，一步步上元件、调试。)