广州市欣圆密封材料有限公司----阻燃灌封胶厂家供应；选用环氧树脂灌封胶时应考虑的问题：1、使用产品对于灌封胶性能的要求例如：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求环保、阻燃和导热、颜色要求等等。2、产品使用的灌封工艺：手动或自动灌胶，室温或加温固化，混合后施胶的所需时间，胶体凝固时间，完全固化时间等。电源灌封胶通过将各类分立元器件进行整合和封装，模块电源能够实现以的体积来实现功率密度更高的效果。在这当中电子器件的整合虽然重要，但封装技术的好坏也关系着模块电源整体性能。胶水的固化速度与环境温度的关系很大,冬季气温低,胶水固化速度慢,可通过加热解决。目前市场上灌封材料常用的分为三大类：环氧树脂、聚胺脂、有机硅灌封胶。在电子元器件灌封中，常用在灌封胶有三种，分别是：聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶，以上三款胶都有各自的优缺点，所以适用的范围也不一样，具体如下：聚氨酯材质的灌封胶优点：的耐低温能力，可以使用催化剂加快固化，且不会影响其性能，所以可随心控制胶体的固化时间。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。缺点：耐高温能力差且容易起泡，固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件。使用工艺按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。②按照规定比例进行配胶,在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌,也可采用机械搅拌)。电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料；相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，密封性能，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料。有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；对电器元件无腐蚀，对钢、铝、铜、锡等金属，以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好；聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。广州市欣圆密封材料有限公司----阻燃灌封胶厂家供应;有机硅材料灌封胶的类型许多，不一样类型的有机硅材料灌封胶在耐高温性能、防潮性能、绝缘层性能、电子光学性能、对不一样材料的粘合粘附性能及其软强度等层面有挺大差别。有机硅材料灌封胶能够添加一些多功能性填充料授予其导电性传热吸磁等层面的性能。电源灌封胶通过将各类分立元器件进行整合和封装，模块电源能够实现以的体积来实现功率密度更高的效果。阻燃灌封胶厂家供应有机硅材料灌封胶的冲击韧性一般都较为差，也更是使用此性能，使其做到“可扒开”有利于检修，即假如某电子器件出常见故障，只必须砸开灌封胶，换掉新的正本后，能够再次应用。有机硅材料灌封胶的色调一般都能够依据必须随意调节。或全透明或者非全透明或颜色。有机硅材料灌封胶在抗震性能、电性能、防潮性能、耐高低温试验性能、防脆化性能等层面主要表现很好。阻燃灌封胶厂家供应广州市欣圆密封材料有限公司----阻燃灌封胶厂家供应;)