电路板设计中对于通孔，大家都知道，但对于盲，埋孔很多朋友就不知道怎么设计了！盲，埋孔不是随意打孔的。今天上尉Shonway给大家分享这个盲，埋孔的设计规则！什么是通孔，盲孔，埋孔？通孔就是从底层直接打孔到底层的过孔盲孔就是从表面打孔到里层，但没有打穿的过孔埋孔就是从里层打到另一个里层的孔，它在表面是看不到的。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司一个简单的盲埋孔不一定是HDI。如何区分HDIPCB的一阶，二阶和三阶一阶相对简单，并且过程和过程受到良好控制。第二个问题开始变得麻烦，一个是对准问题，一个是冲压和镀铜问题。有多种二阶设计。一个是每个步骤的交错位置。连接次相邻层时，电线连接在中间层。这等效于两个一阶HDI。第二个是两个一级孔重叠，第二级通过叠加实现。处理类似于两个一阶，但是有很多技术点需要特别控制，盲埋孔板，即以上所述。第三种是直接从外层打孔到第三层（或N-2层）。该过程与前面有很大不同，并且打孔更加困难。对于三阶，二阶类比是。普通的PCB板主要是FR-4，它是由环氧树脂和电子级玻璃布制成的。通常，传统的HDI，外面使用粘合铜箔，由于激光打孔，无法打开玻璃布，因此通常使用不含玻璃纤维的粘合铜箔，但是现在高能激光钻已经可以穿透1180玻璃布。这与普通材料没有什么不同。机械钻盲/埋孔：1.适用范围：钻嘴尺寸gt;=0.20mm时可考虑用机械钻孔；2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113):A).正常情况下，任何层线路铜面只可1次板电镀1次图形电镀;B).正常情况下，全压板流程完成后，板厚gt;=80MIL，通孔需板电镀图形电镀，因此，盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后，盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL，且通孔板厚小于80MIL时，HDI盲埋孔，在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL，但通孔板厚大于80MIL时，在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL，且通孔板厚gt;=80MIL时，在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3.贴膜的方式:1)盲孔纵横比lt;=0.8(L/D)时，外层板面贴干膜整板***，内层盲孔板面整板电镀，2)盲孔纵横比gt;0.8时(L/D)时，外层板面贴干膜盲孔***，需制作电镀曝点菲林或LDI***，内层盲孔板面整板电镀.4.盲孔曝点的方法:1)盲孔lt;=0.4MM(16MIL)时，盲埋孔，用LDI曝盲孔，2)盲孔gt;0.4MM(16MIL)时，用菲林曝盲孔，5.埋孔贴膜方式:1)当埋孔面的线宽lt;=4MIL时，埋孔板面需贴膜曝点，多层盲埋孔，2)当埋孔面的线宽gt;4MIL时，埋孔板面直接板电镀，6.注意事项:1)纵横比中L/D:L=介质厚铜厚，D=盲孔/埋孔直径.2)盲孔/埋孔电镀菲林:****点的直径D=D-6(MIL).****点菲林加对位点，其坐标与外围参考孔一致.3)需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流(AC).盲埋孔-俱进科技盲埋孔板-盲埋孔板由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（）是从事“PCB设计,PCB打样,HDI板,PCB贴片,元器件代购”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供高质量的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：陈先生。)