电路的可靠性设计①电路基本通用设计要求:主要指电路的防反接、上电涌流***、过流保护、上电复位、看门狗等基本的电路设计要求。②热设计:热应力是导致电子产品失效的较为常见因素，电子器件的工作温度是影响产品寿命和可靠性的关键因素，在减小功率损耗的基础_上，必须合理通过热的传导、辐射和对流设计降低其工作温度。③电磁兼容设计:提高电路的抗扰度水平可提高电子产品在复杂电磁环境中的可靠性，主要包括静电、浪涌、快速瞬变脉冲群、电压中断跌落和变化、传导抗扰度、辐射抗扰度、工频磁场抗扰度等。需要在设计阶段从电路结构和参数、器件选择、电路板设计以及软件等多个方面着手，并通过对样机的电磁兼容测试检验。④安规设计:电子电气产品的安规设计主要包括安全间隙和爬电距离、绝缘耐压、接地、防电1击、防燃防爆、防电磁辐射等，对电子元器件的选择和电路设计有较为成熟的参考和标准要求。⑤可制造性设计:根据现有的生产工艺条件关注产品的可制造性设计可有效避免产品在生产、测试过程中受到损伤，降低质量隐患，在PCB设计过程中遵循可制造性的规则，PCB设计完成后还可通过相关软件工具进行DFM检查，生成报告并优化修改。⑥结构和防护设计:主要指电路板的安装结构和防护，需要避免机械应力对电路板和元器件的指伤，防水防尘等级以及电路板的三防设计。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司PCB设计过程简介PCB设计是在电路原理图绘制完成的基础上进行的。首先要依据规则绘制好电路原理图，保证各部分连接线的正确和有效，设计完电路原理图后，要进行ERC检查，检查无误后进入PCB编辑器中，之后点击菜单栏的工具，选择封装管理器，进入封装管理器页面，单击左边的每一个元件，而后选择封装时的元器件，之后建立一个PCB工程，在菜单栏找到并点击文件，选择新建，再选择Project。保存更名完成后将之前的原理图拖入该Project工程文件，然后点击空白处并建立一个PCB文件，保存原理图和PCB文件。在界面左下角点击File，在上方矩框内找到PCBBoardizard，根据向导点击下一步，这里我们选择了英制单位mi1，接下来选择板剖面，这择板层及过孔类型，选择组件和布线工艺，pcb设计外包，选择默认线和过孔尺寸等一系列选择设置，在上述都设置好之后即完成了该步骤。接着点击设计，选择UpdatePCBDocument，在弹出的对话框点击生效更改。在布局中，多层pcb设计，我们选择了手动布局，射频pcb设计，相对自动布局来说这一步是为了保证板面元件的分布能更有效利用矩形空间并有利于接下来的布线，之后设置布线策略，选择编辑布线规则，我们将这种布线方式和水平，垂直方向上的都做了对照。由此我们通过菜单命令完成了将电路原理图中元件器对应的封装加载到PCB编辑器中，在此基础上根据原定的制板要求，通过上述一系列的操作步骤完成了PCB的设计。当谈到新的硬件产品时，要求产品越小越好，尤其是对可穿戴技术产品和物联网产品。较小的硬件产品的关键之一当然是较小的印刷电路板（PCB）。如果小尺寸对您的产品至关重要，那么减小PCB尺寸的技术就是使用盲孔和埋孔。它们的使用可以使PCB上的组件封装得更紧密。通孔是连接各个板层之间的走线的通道。穿过电路板每一层的标准通孔实际上减少了可用的布线空间，即使在未连接到这些通孔的层上也是如此。可用的布线空间越少意味着电路板尺寸越大。这就是所谓的埋孔和盲孔的出现，以帮助消除此问题。盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。但是，设计人员需要考虑使用盲孔和埋孔的问题。盲孔和埋孔的1个问题是成本。与常规通孔相比，制造盲孔和埋孔的过程更为复杂，因此会大大增加电路板的成本。对于大批量生产，盲埋孔成本将降低到更易于管理的水平，但是对于少量HDI线路板打样制作，成本增加会很大。很多时候，使用盲孔和/或埋孔会使PCB打样板的成本增加三倍！使用它们的第二个问题是它们在可用于连接的层上有严格的限制。要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。俱进科技设立了HDI小组，专注于所有HDI板项目，我们有激光钻机，pcb设计，盲孔填铜线，从而减少发外1交期上的耽误，保证了产品的质量可靠性。我们的HDI板加急能做5-7天，而且从来没有收到客户对HDI板开短路的投诉。选择大于努力，相信我们。pcb设计-俱进科技电路板设计-多层pcb设计由广州俱进科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。广州俱进科技有限公司（）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，与您一起飞跃，共同成功!)