PCB打样设计中的常见问题七、加工层次定义不明确1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。2、例如一个四层板设计时采用TOPmid1、mid2bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，pcb线路板打样厂家，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。九、表面贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司高可靠性PCB的重要特征5、使用国际知1名基材–不使用“当地”或未知品牌好处：提高可靠性和已知性能不这样做的风险机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，pcb板打样厂家，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。6、覆铜板公差符合IP***101ClassB/L要求好处：严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。不这样做的风险电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。高可靠性PCB重要特征10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。不这样做的风险多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，pcb，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？11、对塞孔深度的要求好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。不这样做的风险塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。pcb-俱进科技电路板打样-pcb线路板打样厂家由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（）坚持“以人为本”的企业理念，拥有一支技术过硬的员工***，力求提供更好的产品和服务回馈社会，并欢迎广大新老客户光临惠顾，真诚合作、共创美好未来。俱进科技——您可信赖的朋友，公司地址：广州市增城区新塘镇汽车城大道东凌广场A栋，联系人：陈先生。)