铜箔英文为electrodeitedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在化工行业中胶粘带市场正在迅速扩张，中国已成为世界的胶粘行业加工生产厂和消费大国，以每年16%的速度增长。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会***特对它的发展作回顾。从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期；日本铜箔企业垄断世界市场的时期；世界多极化争夺市场的时期。美国创建的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期是在1955年～20世纪70年代之间。工业用铜箔胶带可常见分为铜箔（RA铜箔）与电解铜箔（ED铜箔）两大类，其中铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较铜箔低的优势。***胶粘剂厂家向发展中***转移对于发达***来说，胶粘剂的市场已经非常成熟，所以为了寻求发展空间，许多发达***的胶粘剂厂家现在正在向发展中***转移，而根据市场研究，业内普遍认定，亚洲地区的密封剂市场预计在2015年将要达到十六亿美元。由于铜箔是软板的重要原物料，所以铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。由于铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代铜箔是可行的解决方式。使用条件：双导铜箔胶带于自然环境低温状态下必须使用时，需将胶带回温至室温(约20℃)三小时以上内使用。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，铜箔胶带的重要性将再次提升。铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电和磁两种，电主要是依靠铜本身优异的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。该产品是一种高纯度的铜产品，具有导电性能好，散热性能好的特点，广泛应用在通讯、无线电等领域的电子元器件方面以及电线、电缆等方面的屏蔽材料等领域。产品特点:1.良好的X-Y-Z三向导电性2.良好的金属结合力、抗摩擦性能，抗摩擦次数可达600,000次3.良好的透光性4.良好的加工性，质地柔软，可弯曲、折叠、包覆和缠绕，可剪裁成不同的形状和尺寸，并且可张贴，便于接地，耐候性好，不易破损。)