pcb打样时应该注意些什么？文字设计原则：文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。孔铜与面铜设计原则（1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。（2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。防焊设计原则（1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。【很多软件是默认设置的，可以自己找找看！】（2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。（3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。（4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，pcb电路板打样，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。（5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。（8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。企业视频展播，请点击播放视频作者：广州俱进科技有限公司PCB打样设计中的常见问题七、加工层次定义不明确1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。2、例如一个四层板设计时采用TOPmid1、mid2bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。九、表面贴装器件焊盘太短这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，电路板打样，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。高可靠性PCB重要特征10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。不这样做的风险多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，柔性电路板打样，和在实际使用中的风险呢？11、对塞孔深度的要求好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。不这样做的风险塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，电路板打样厂家，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。pcb电路板打样-电路板打样-pcb打样由广州俱进科技有限公司提供。广州俱进科技有限公司（）是广东广州,印刷线路板的企业，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在俱进科技***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创俱进科技更加美好的未来。)