柔性覆铜板分类以下内容由斯固特纳柔性材料有限公司为您提供，今天我们来分享柔性覆铜板的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3LFCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2LFCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同，3L-FCCL应用在大宗的软板产品上，而2LFCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2LFCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求，所以有国内外有许多厂商投入2LFCCL生产行列，但仍有产出速度过慢与良率不高的问题。什么是覆铜板？斯固特纳柔性材料有限公司***从事柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，我们为您分析该行业的以下信息国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKAHITYPLATE公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属PCB基板有三大系列(即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板)。铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。国内***早研制金属基覆铜板的生产厂家是第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。704厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。台湾软性铜箔基材的总产值，从1998年的18亿元新台币，成长至2002年的30。704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03，铜基板和铁基板商品牌号分别为LSC-043F和MSF-034。据估测，***金属基PCB产值约20亿美元，日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13%的速度递增。覆铜板的制作方法使用一种专用的覆铜板，其铜铂层表面预先涂布了一层感光材料，故称为“预涂布感光敷铜板”，也叫“感光板”。制作方法如下:①单面板的制作:将电脑画好的PCB图，用喷墨专用纸打印出1:1黑白720dpi图纸(元件面)，如果用激光打印机输出图纸也可以。取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下***5-10分钟。多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。用附带的显影药1:20配水进行显影，当***部分(不需要的敷铜皮)完全暴露出来时，用水冲净,即可用三氯化铁进行腐蚀了。操作熟练后，可制出精度达0.1mm的走线!②双面线路板的制作:步骤参考单面板，双面板主要是两面***要准确。可以两面分别***，但时间要一致，一面在***时另一面要用黑纸保护。此法从原理上说是简单、实用的方法，但因市售的“预涂布感光敷铜板”价格比较高，且不易买到。所以此法还不为多数业余爱好者所认识。想要了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎拨打图片上的***电话！)