德律TR7007SII3D锡膏检测机用于锡膏印刷机之后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、缺失、破损、高度偏差等。使用锡膏检测机确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，降低不良率。德律TR7007SII3D锡膏检测机，检测速度高达200cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15µm或10µm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closedloopfunction、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。德律TR7007SII3D锡膏检测机规格参数：光学影像系统相机4MP相机光学解析度10μm或15μm出厂时择一设定取像范围10μm20.00x20.00mm15μm30.00x30.00mm检测功能可检测点类型少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接锡点量测项目高度、面积、体积、位移及桥接X-Y平台及控制系统X轴线性马达与光学尺搭配DSP移动控制系统水平解析度0.5μm垂直解析度1μm检测速度10μm可达90cm2/sec15μm可达200cm2/sec检测能力体积重现性校正标的(at3σ)<1%onTRIcertificationtarget高度重现性校正标的(at3σ)锡点GR&R(&plu***n;50%Tolerance)<1%onTRIcertificationtarget<<10%at6σ有效景深&plu***n;5mm高度解析0.4μm高度精度1.5μm(使用校正块)Max.可测锡点尺寸12800x10240μmat10μmMin.可测锡点尺寸100x100μmat10μmMin.可测锡点间距100μmMax.可测锡点高度10μm600μm15μm550μm电路板与输送带系统电路板可测尺寸50x50-510x460mm电路板挟持空隙3mm电路板上方空隙40mm电路板下方空隙40mm电路板可测厚度0.6-5mm电路板流线高度880-920mmMax.板重限制3kg系统尺寸外形尺寸1220x1663x1620mm(不含三色灯高度520mm)系统重量920kg电源要求200-240V单向,50/60Hz3kVA气压需求0.6MPa(87psi)compressedair深圳市智驰科技有限公司***供应***T设备及周边设备，提供一站式***T配线解决方案，设备租赁、维修***服务及配件供应。网址：http://地址：深圳市宝安区福海街道塘尾华丰科技园11栋2-3楼)