3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金稳定，也贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(银性能好，容易氧化，氧化后也导电)电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。（2）高磷镍合金镀层，无磁性，大量用于电子仪器，半导体电子设备防电磁干扰的屏蔽层等。非导体可以用化学镀镍镀一种或几种金属，在装饰和功能（例如电磁干扰屏蔽）两方面部重要。在许多场合下，许多工程塑料已考虑作为金属的代用品。其中有些具有良好的耐高温性能。所有这些塑料都比金属轻，而且更耐腐蚀，其中包括聚碳酸脂、聚芳基酮醚、聚醚酰树脂等。需要导电性或电屏蔽的场合，塑料需要金属化，可用化学镀镍达到这个目的。选矿一般采用弱酸或弱碱介质浮选工艺，选矿能力为430万吨/年。主盐体系每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系.如镀锌有化镀锌，锌酸盐镀锌，氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)，氨盐镀锌，***盐镀锌等体系。每一体系都有自己的优缺点，如化镀锌液分散能力和深度能力好，镀层结晶细致，与基体结合力好，耐蚀性好，工艺范围宽，镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点.但是，严重污染环境.氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液，废水极易处理；碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。镀层的光亮性和整平性优于其它体系)