KLF170铜合金KLF170铜合金高强度、高导电性铜合金KLF170CDANo.19170同时实现了C194的导电率与42合金的高强度KLF®170是在铜中添加镍和磷，在基体中形成镍-磷细微金属间化合物,经过强化的析出硬化型铜合金。KLF®170通过调整镍和磷的含量，同时实现了高强度和高导电率。特点导电性和导热性良好，具有与C194同等的导电率。在具有高导电性的同时，还实现了与42合金同等的高强度。（质别：ESH）在镀前处理或蚀刻加工中不产生残渣（结晶析出物的残渣）。模冲加工性及蚀刻加工性良好。与Au线及Cu线的结合性优异，对于无镀层直接结合也进行了考虑（barebonding）。焊锡浸湿性及可镀性良好，能够***Ag镀层的凸起发生率。化学成分Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn（重量%）特性1.物理特性图KLF170®的耐热性图KLF170®的耐热性比重8.9线膨胀系数（293～573K）17.5×10-6/K热传导率（293K）267W/m・K（质别1/2H、H为300W/m・K）体积电阻系数（293K）26.5nΩ・m（质别1/2H、H为23.0nΩ・m）导电率（293K）65%IACS（质别1/2H、H为75%IACS）纵向弹性系数（293K）110GPa2.机械特性质别抗拉强度MPa伸长率%硬度MHv：4.9N1/2H440～5207以上130～150H490～5705以上145～170SH560～6405以上160～185ESH610～7305以上180～220注：上述抗拉强度和硬度均为本公司标准规格。可根据需求对规格进行调整。3.弯曲加工性90°V形弯曲（R/t）质别GoodWayBadWay1/2H0.51.0H1.01.5SH1.01.5ESH1.02.0用途QFP、QFN用导线架、放热用内部导线架等)