人工智能的伙伴？用光做运算的芯片传统芯片跟光学芯片虽然想达成的目标类似，都是运算、通讯、储存等，但两者的基本架构不同，一般芯片为运用一连串可以决定电流要不要通过的电晶体，来达成运算。中国成“智造”基地IC产业变革应对除在新产品的开发之外，村田也在加快进军新兴市场。光学芯片则是依靠入射光线的明暗来达成运算，每个“光路”由放大器（OpticalAmplifier）、相位调变器（Phasemodulator）及偏振转换器（Polarizationconverter）构成，一旦光线产生后，要达成怎样的运算只要运用镜片就可以改变方向，过程不损耗能源，不像电晶体需要电力来运作。本公司的前身是上海明达电器技术研究所。对于行业出现的价格竞争，孙哲仁告诉《中国电子报》记者：“价格竞争只会把产业毁灭掉。创建于1996年，于2004年4月改名为上海明达微电子有限公司，已有十多年历史。员工中百分之七十以上具有技术职称，是***认定的集成电路设计企业。在公司发展历程中积累了丰富的产品设计经验，并形成了完善的生产协作体系，也打下了良好的生产管理基础。中国成“智造”基地IC产业变革应对丸山英毅举例，以中国台资代工厂商为首的多家公司不断地将其生产转移到中国大陆地区。员工中百分之七十以上具有技术职称，是***认定的集成电路设计企业。近，中国大陆地区担当的角色已不仅仅限于生产，而是开始慢慢变成研发基地，无论是欧美企业还是中国本土企业，这种趋势都在出现。虽然村田在成都早已设立***服务周边地区客户，2011年仍陆续在西安、重庆、武汉和合肥增设***，以全力支持中国大陆地区的企业。本公司的前身是上海明达电器技术研究所。中国内需市场是非常大的，中国半导体和电子产品的市场布局已经非常完整，这些厂商足以供应全世界的需求。创建于1996年，于2004年4月改名为上海明达微电子有限公司，已有十多年历史。员工中百分之七十以上具有技术职称，是***认定的集成电路设计企业。在公司发展历程中积累了丰富的产品设计经验，并形成了完善的生产协作体系，也打下了良好的生产管理基础。孙哲仁补充到：“触控会是将来的一个产业热点。现在的电子材料都是硬的，将来电子材料会向软性材料发展。软性材料的光刻胶和硬性的不一样，永光已开发出软性基材光刻胶FSR110系列新产品，已有客户在使用，软性基材会在5年内持续发展。而现在的手机是电容式触控，是GG(glass-glass)制程，随后会转向G-F(glass-flexibility)，再者是F-F，这将是一个发展趋势。”)