当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，柔性线路板(FPC)在此领域有着广泛应用。当电子制造业出现用工难时，自动焊锡机出现了，解决了用工关系的所有问题。以前的生产方式考虑比较多的是品质和实装技术的提高，随着移动电话的小型化和多功能化以及3G.随着电子产品进入高密度装配，再加上新的电子设备、，新的CHIP零件，新的陶瓷压电变压器、，新的电子材料和新工艺的引入，作为渐进式焊接机器人技术，自动激光器将被添加。功率调整、图像识别等设备；焊接范围还可以自动检测焊点的质量或使用两臂控制取消焊接夹具，这被称为“信息焊接机器人系统”可能很快成为现实。回流焊设备内部有个加热电路，将加热到足够高温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。适当的热量，适当的热量指对于所回流焊接面的材料，都必须有足够的热能使它们熔化和形成金属间界面（IMC），足够的热也是提供润湿的基本条件之一。回流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程，要保证基本的温度工艺特征，必须有足够的设备性能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC(StatisticalProcessControl)的管控。回流焊工艺调整的基本过程为：确认设备性能→温度工艺调制→SPC管控。波峰焊时通孔元件插装孔内上锡高度可能达不到75％（传统Sn\Pb要求75％），因此要求从PCB孔径比的设计、助焊剂活性与涂覆量、波峰温度、波峰高度、导轨的倾斜角度等方面综合考虑。实施回流焊设备性能测试，可参考国际标准IPC-9853关于回流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构（如Esamber认证中心等）来做设备性能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己配置***的设备进行设各性能的标定。由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。焊锡机厂家的焊锡机因操作简单，作业员很快即可熟练操作。太小的焊点其机械强力不足，无法承受使用中的应力，甚至连焊接后存在的内应力也无法承受。自动化焊锡机批发，先将万向导锡手臂和烙铁手臂，调整至适合您焊接之位置，打开电源开关将锡线安装妥当，再根据您的工作需要，调整好送锡快慢和大小及送锡方式，待烙铁加热至可熔锡线即可开始使用，只要您轻踩脚踏式开关，焊锡机将根据您所设参数进行工作。在使用时如果出现了交流接触器吸合不实，那就是电网电压过低，用户这时应快速的解决电源问题，电源正常之后才能使用。也正是印证了一句话，当一个问题出现时，那必然有一种解决方法存在。但是如果新购买的自动焊锡机如果出现主要部件质量问题，可以直接更换新的自动焊锡机或者更换主件。自动焊锡机主机保修一年，长期提供维修服务。这种情况下直接通知厂方后，根据路程远近三到七天内服务到位。真是不看不知道。原来自动焊锡机运转时也有这么多“穷讲究”，其实只要我们日常做好自动焊锡机的***维护工作，不仅能够节省人力成本，更加可以提升工作效率来成为一家新世纪的“机器人工厂”。)