柔性覆铜板供应现况***FCCL市场与供应厂***FCCL2002年时市场值为12.5亿美元，2003年时成长到14.2亿美元的规模，预估2004年在***软板市场仍是成长的状况之下，且FCCL仍是供不应求的情势下，***FCCL市场可望达到16.7亿美元的规模.台湾软性铜箔基材的总产值，从1998年的18亿元新台币，成长至2002年的30.2亿元新台币，在各大产能陆续开出的影响下，2003年的产值由原先预估的36~40亿元，向上修正为44.5亿元，占***FCCL的比重为9%。54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。2004年预期台湾各软性铜箔基板厂积极扩厂的影响下，产能将继续成长到69.9亿元规模，预估台湾的比重可占***的12%。以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话！柔性覆铜板的简介覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，想要了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎拨打图片上的***电话！覆铜板和电路板的区别区别在于电路板全是洞洞，得按照电路图自己连线，而覆铜板给厂家发过去用于制作的电路图，让厂家把电路图的连线蚀刻在一层或几层先铺好铜膜的板子上，无需动手连线。电路板是一种按照标准IC间距（2.54MM）布满焊盘、可按自已的意愿插装元器件及连线的印制电路板。相比***的PCB制板，洞洞板具有以下优势：使用门槛低，成本低廉，使用方便，扩展灵活。将敷铜板放在桌上，合上丝网架(印刷图与敷铜板要左右对齐)，用漆刷将漆顺一个方向依次刷好，拿掉网架。比如在学生电子设计竞赛中，作品通常需要在几天时间内争分夺秒地完成，所以大多使用电路板。覆铜板又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。斯固特纳——***提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。)