自动焊接时，必须适当选择烙铁头的型号。烙铁头的错误选择，不仅会影响自动焊锡机的效率，而且会大大降低焊锡的质量。同时，不同类型的烙铁头的热容量也不同。烙铁头越大，热容量越大。选择烙铁头的原理是基于不影响相邻的组件，该组件可以与焊盘的直径和引脚上的锡表面的高度匹配。只有这样，您才能在焊接时方便使用。烙铁的表面必须经常镀锡，以增加其耐用性，尤其是在不使用自动焊锡机的情况下，经常要涂锡，这可以大大减少烙铁的氧化机会，这样提示更耐用。回流焊接过程中焊接面不移动，焊接过程中如果焊端移动，根据移动的情况和时间而定，不但会影响焊点的形状大小，还可能造成虚焊和内孔情况。这都将影响焊点的质量寿命。所以整个产品的设计以及工艺，都必须照顾到焊接过程中焊端保持不动状态。在回流焊接工艺中，除了以上通用焊接条件外，还有特别的一点，就是必须把经过印刷工艺后没有作用的锡膏中的化学成分及时挥发处理。这点尤其是在双面焊接工艺中的首面要求更严格。波峰焊焊接准备工作；1、接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)；2、检查波峰焊机时间掣开关是否正常；3、检查波峰焊机的抽风设备是否良好；4、检查锡炉温度指示器是否正常：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。5、检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。6、检查切脚机的工作情况：根据PcB的厚度，调整刀片的高度，要求元件脚长度在1?4～2?0mm，然后将刀片架拧紧，开机目测刀片的旋转情况，后检查***装置有失灵。7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。8、检查调整助焊剂比重是否符合要求：检查助焊剂槽液面高度，并测量比重，当比重偏高时添加稀释剂，当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。9、焊料温度达到规定数值时，检查锡面高度，若低于锡炉l5mm时，应及时添加焊料，添加时注意分批加入，每批不超过5k9。10、清除锡面锡渣，清干净后添加防氧化剂。11、调节运输轨道角度:根据待焊PCB板的宽度，调节好轨道宽度，使PCB板所受夹紧力适中；)