2021深圳【十一届】国际电子封装材料及设备展览会时间：2021年8月23--25日地点：深圳国际会展中心（宝安）机构主办单位：广东省材料研究学会特邀单位：中国电子材料学会深圳市新材料行业协会中国微米纳米技术学会中国电子学会电子材料学分会中国电子材料行业协会中国新材料技术协会广东省半导体行业协会承办机构：安诚展览（上海）有限公司参展范围◆:电子封装：电子金属封装、电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺等;◆:封装设备：电子封装设备、半导体封装设备、涂覆设备、施胶机、点胶设备、灌胶设备、灌封机、喷涂设备、UV固化设备等;◆:封装与系统集成:球栅阵列封装、芯片级封装、倒装芯片、晶圆级封装、三维集成封装和集成技术等;◆:封装材料与工艺:键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；封装设计与模拟:各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验证方法;多尺度和多物理量建模等;◆:新兴领域封装:传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；◆:微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料等；◆:其它相关设备：生产加工设备、包装、分析、测试、检测仪器等；联系方式：电话：021-57187692传真：021-57187692联系人：田梦15921773909兼微信)