广州市欣圆密封材料有限公司--有机硅导热灌封胶批发热硅脂（也叫散热膏，导热膏）是一种白色或***的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感，***、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润滑性和电绝缘性。TSP700导热硅脂同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。当填料用量相同时，不同几何形状的同种填料在基体中形成的导热网络概率不同，较大长径比的导热填料更易形成导热网络，从而更有利于提高基体的热导率。夏艳平等[17]分别向EP胶粘剂中添加长径比分别为33、15、1的纳米级银线、银棒和银块。研究表明：当φ（纳米级银线）=26%（相对于EP胶粘剂体积而言）时达到渗流阈值，热导率从5.66W/（m·K）增至10.76W/（m·K）；当φ（纳米级银棒）=28%、φ（纳米级银块）=38%时达到渗流阈值；长径比越大渗流阈值越小。与银棒和银块相比，长径比大的银线由于其取向性使树脂体系内形成导热网链的概率增加，填料较少时即可达到较高的热导率。Fu等[5]在EP中分别添加石墨烯、石墨纳米片和石墨粉制备导热胶。研究表明：当w（石墨烯）=10.10%（相对于EP质量而言）时，石墨烯/EP的热导率高达4.01W/（m·K），是纯EP的22倍，是16.81%石墨纳米片/EP的2.2倍，是44.3%石墨粉/EP的2.4倍。这是因为石墨烯具有高热导率及超薄层状结构，而石墨烯的超薄层状结构有助于其在树脂基体中形成3维导热网络，从而获得高热导率；石墨纳米片的厚度是石墨烯的10倍，故由石墨纳米片形成的导热通路少于石墨烯，而石墨粉因较厚的层状结构而较难形成3维导热网络，故只能形成某些导热链。与单一粒径的填料填充体系相比，不同粒径大小、同种填料的混杂填充更有利于提高胶粘剂的热导率。同种填料不同形态的混杂填充比单一球形填料填充更易获得高热导率的胶粘剂。不同种类的填料在适当配比时，混杂填充亦优于单一种类填料填充。这归因于上述混杂填充均较易形成紧密堆积结构，而且混杂填充时高长径比粒子易在球形颗粒间起到架桥作用，从而减小了接触热阻，进而使体系具有相对更高的热导率。无机粒子和树脂基体界面间存在极性差异，致使两者相容性较差，故填料在树脂基体中易聚集成团（不易分散）。另外，无机粒子较大的表面张力使其表面较难被树脂基体所润湿，相界面间存在空隙及缺陷，从而增大了界面热阻。因此，对无机填料粒子表面进行修饰，可改善其分散性、减少界面缺陷、增强界面粘接强度、***声子在界面处的散射和增大声子的传播自由程，从而有利于提高体系的热导率。)