UV解胶机性能及特点：粘着剂的硬化处理速度一般要30-40秒，但根据胶膜的粘着剂特性及适合性和灯管的波长，硬化的处理时间将增长或减少，不过此系统是适用性很高的，例如它可以使用于研发及少量多样的生产线适用于光学镜头、LED、IC、半导体、集成电路板等特点：1.晶圆尺寸：可到8寸、2.操作者只要简单放置/拿开工作物，其它工作都是全自动3.这么小巧，桌上型的机型含有7支飞利浦能均匀产生波长350-400nm的灯光照射，消除胶膜的粘胶4、具有温度低、***均匀、结构紧凑、能耗小、是半导体行业的理想机型UV灯功率的选择。⑴UV灯的功率即UV灯光的辐射能量，也称穿透力。首先，它一定要满足UV油墨(光油/油墨)吸收的光谱波长及功率密度的要求。若UV灯的功率不够，即使光照时间再长，过UV固化装置的次数再多，产品也达不到完全固化。相反，还会使UV油墨(光油)表层老化、封闭、变脆等，同时油墨(光油)的附着力也不好，会使叠印的层间结合力差。因为低功率的UV灯光不能穿透墨层底部，使底部未固化或固化不充分。⑵UV灯功率一般要满足80~160W/cm的要求，但功率越大热量也会越大，因此如何进行降温来应对不同的照射产品已是每个厂商所必须进行的课题。UV灯的使用寿命一般为800-1000小时，达到后即应更换，因为到此时段的UV灯所发射的紫外光线的强度变弱严重，非常降低固化效果。同时建议在使用期内根据生产环境(空气的含尘量)不同，在适当时间用无水乙醇清洁灯管表面及反射罩表面的反射板，再将UV灯管转90°。这样有利于UV射线全部有效辐射到UV油墨或光油上，保证一定的穿透力。)