挠性覆铜板对聚酰亚安薄膜的性能要求电子级PI薄膜有许多的应用领域，不同的应用领域对它的性能要求又有所不同。这里举例的应用领域较大的挠性覆铜板（FCCL）对它的性能的要求。随着对挠性线路板的性能要求越来越高，如何适当地选择它的挠性基板材料—FCCL的高性能原材料，对保证所制成的产品在以后的加工过程中，仍能较好地保持其原有的电性能、耐热性能和机械性能是非常重要的。以上内容由北京斯固特纳有限公司为您提供，欢迎各位朋友拨打***电话！挠性覆铜板的特点挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚安薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板（FCCL）（又称为：柔性覆铜板）是挠性印制电路板（FPC）的加工基板材料，是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的。由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板。想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的***电话。覆铜板是什么?陶瓷覆铜板英文简称DBC或者是DCB(DirectBondingCopper)，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，软板基材哪里有，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，软板基材，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，是大功率电力电子电路互连技术和结构技术的基础材料。一、陶瓷覆铜板的特点：1、机械应力强，软板基材厂，形状稳定；高强度、高绝缘性、高导热率；防腐蚀，结合力强；2、较好的热循环性能，循环次数可多达5万次，可靠性高；3、使用温度宽-55℃～850℃；热膨胀系数接近硅，简化功率模块的生产工艺；4、与PCB板（或IMS基片）一样可刻蚀出各种图形的结构；5、无污染、无公害。以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话！软板基材哪里有-软板基材-斯固特纳(查看)由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。“软板基材,柔性线路板基材,fccl,覆铜板,涂胶铝箔等”就选斯固特纳柔性材料（北京）有限公司（.cn），公司位于：北京市顺义区李桥镇通顺路308号飞翔工业园101304，多年来，斯固特纳坚持为客户提供好的服务，联系人：杨经理。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。斯固特纳期待成为您的长期合作伙伴！)