吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家的问题。3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免***含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。对于一些精度很高的产品，在生产过程中速度不能太快。过快的生产速度，很难保证产品的精度和相应的良品率。产品有很高的精度和尺寸，必然会要求设备的精度要高，比如一些高质量的LED封装、或者一些工艺要求高的产品。机器的运转牵涉到零件，电气控制等各个方面，在实际生产中，过高的产能会影响产品的质量。客户对产品的熟悉度要高过厂商。在初谈过程中，客户会告诉厂家与预期要达到的产能是多少，可以从哪些地方去提高生产效率。对于自动化设备厂商而言，就不可能知道客户现有的实际产能和期望产能的差距，从而在设计上有所偏差，给客户造成一定的损失。小型回流焊特点：加热系统采用***节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热效率高，升温度速度快；强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；发热管模块设计，方便维修拆装；采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；稳定可靠的电气控制系统；开关保护功能，停机后均匀降温；小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。)