广州市欣圆密封材料有限公司----路面灌封胶公司；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；●搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；●灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；●固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。目前模块电源灌封时用的的是加成型有机灌封硅胶，这类型灌封胶一般分为A、B双组份在进行1:1的配比后再进行灌封的操作。模块电源选购灌封材料的时候，需要注意导热系数要能达到电子部件散热的需求，不过粘接能力不太强，这方便一般可以使用底涂的方式来改善。具体采用灌封胶的种类的性能参数，主要看对电源模块的灌封用的胶的要求，电源模块的灌封用的胶是可以根据需求而调制的。灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这两大方面考虑，这里主要从填料角度出发。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）1.填料粒径。同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。操作方法有三种：第1种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1、10:1注意事项●要灌封的产品需要保持干燥、清洁；●使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致黏度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成灌封胶黏度较高，因此毫无意义。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合不仅能在体系中形成致密的堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系黏度增加较小，粗细粉体互相搭配，可以灵活调整体系黏度，从而调节沉降性。)