固化炉用于半导体芯片制造工艺后段（BackEnd）A***ESEC等固晶黏晶（DieBond）之后的烘烤。使用智能IC卡料带，主要用于SIM卡接触模块，***卡接触模块，***卡接触模块等，IC黏晶后固化。半导体固化炉特点：采用显空触摸屏加西门子PLC精准控温，三段共二十四区单独控温，传送电机采用步进电机，运输平稳，软件自带温度曲线测试。IC芯片烤炉半导体固化炉IC芯片烤炉半导体固化炉半导体固化炉技术参数：外形尺寸3600×974×1205(mm)重量约600kgPCB传输高度900&plu***n;20mm运输速度0-2000mm/min传送方向左→右（右→左）传输马达功率57#步进电机PCB宽度36mm发热管数量上层24下层24温区数量三段共24个温区炉盖打开方式气动升降发热板类型陶瓷红外发热板温区调节范围室温RoomTemp.—220℃升温时间8分钟PCB板大小料带式IC芯片卷带控制方式PLC+触摸屏电源三相四线制总功率12KW深圳市智驰科技有限公司致力于***T设备、周边设备、非标设备研发和制造厂商，同时也是集科研开发、生产制造、销售服务于一体的综合性企业。公司是由一支从业多年的精英技术团队组成，现已拥有成熟完善的销售服务团队。公司自成立以来，致力于***T贴片机、回流焊、波峰焊、全自动半自动锡膏印刷机、AOI自动光学检测仪、SPI锡膏测厚仪、上板机、下板机、叠板机、真空吸板机、多功能缓存机、筛选机、转角机、翻板机、平行移载机、接驳台等设备的研发、制造、销售、租赁及系统开发，提供一站式***T生产线配线解决方案方案。地址：深圳市宝安区福海街道塘尾华丰科技园11栋2-3楼http://)