北隆电子***生产高导热软矽胶（CPU散热片）产品名称：高导热软矽胶（CPU散热片）。■产品说明：解决我集成芯片不易散热的主要问题，只须将其附与发热芯片上，同金属散热块有相同效果。■用途：应用于VCD解压板，光驱（如Acer宏基光驱的驱支芯片散热）、计算机芯片组（chip）,CPU.■典型规格：0.5mm、1mm、1.5mm等)