导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。NF100-600系列具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。特点优势：●高可靠性;高可压缩性，柔软兼有弹性;高导热率;天然粘性，无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求应用方式：●线路板和散热片之间的填充●IC和散热片或产品外壳间的填充适用产品：●通信设备/计算机/开关电源/平板电视/移动设备/视频设备/网络产品/家用电器/PC服务器/工作站/光驱/COMBO/基放站导热硅胶垫片-物性表特性NF100NF150NF200NF300NF500NF600测试方法厚度（mm)0.3-10MM0.3-10MM0.3-10MM0.3-10MM0.3-10MM0.3-10MMASTMD374组成成分硅胶&陶瓷硅胶&陶瓷硅胶&陶瓷硅胶&陶瓷硅胶&陶瓷硅胶&陶瓷——颜色灰白色灰白色灰白色蓝色蓝色蓝色Visuai硬度shoreC30&plu***n;530&plu***n;530&plu***n;530&plu***n;530&plu***n;530&plu***n;5ASTMD2240密度g/cm32.22.22.22.22.22.2ASTMD792撕裂强度KN/m0.20.800.800.800.700.70ASTMD412延伸率%100132135134143146ASTMD374耐温范围℃-40—220-40—220-40—220-40—220-40—220-40—220EN344击穿电压Kv3.04.05.0＞10＞10＞10ASTMD149体积电阻率Ω·cm1.5×10161.5×10161.5×10161.5×10161.5×10161.5×1016ASTMD257介电常数@1MHz3.54.514.514.514.514.51ASTMD150重量损失%＜0.5＜0.5＜0.5＜0.5＜0.5＜0.5@200℃240H防火性能V—0V—0V—0V—0V—0V—0UL94导热系数W/m.k1.01.52.03.05.06.0ASTMD5470)