如今，LED封装市场前景良好，国内LED巨头进一步扩大生产能力而购买配套设备，市场上的LED封装设备包括：固晶机，焊线机，点胶机和胶水灌装机。十年前，LED封装市场被外国品牌垄断，只有少数台湾品牌能够站在同一水平，市场上几乎没有国内品牌的固晶机，线焊机，自动点胶机等点胶设备。直到近国内包装市场发生了变化。在过去的五年里LED封装市场现在告别了国外品牌，而国内品牌也没有立足之地。无论工艺流程仍然是芯片质量，封装器件功能还是封装过程中的控制，都会直接影响LED封装。因此LED封装注意事项的了解十分重要，在使用自动点胶机以及胶水点胶机和其它包装设备进行涂覆的过程中，必须准确掌握每个关键点，因此工厂需要保持稳定和适当的气压，以确保良好的附着力。点胶过程在工业生产中变得越来越多，并且要求变得越来越严格。传统的点胶由工人手动操作。随着自动化进程的迅速发展，手动点胶在业界已远远不能令人满意。需求逐渐被自动化点胶设备取代。自动点胶机广泛应用于工业生产，如集成电路，印刷电路板，电子元件，汽车零件，手提袋，包装盒等。自动点胶机的应用生产效率在很大程度上得到提高，自动点胶特点在于质量得到提高并且产品能够得到改进，可以实现一些手动点胶过程。自动点胶机可以在智能水平上实现三轴联动和智能任务。自动填充点胶机有着上手简单适用范围等应用特点，采用控制板编程调整涂胶填充的路径，方便清楚地编程涂胶轨迹，包括平面或立体图形的路径涂覆都适用，所以在电缆填充胶环节存在可行性，支持用USB导入程序控制填充密封胶量，精密双导轨的传动控制涂胶的持续稳定性远胜其它设备的应用，使自动填充点胶机在电缆填充胶的环节愈发重要，整体的电缆头经过填充胶后涂胶防水的作用凸显，因此这款设备还能控制胶料完成诸如灯具密封或其它类型的填充密封中。)