什么是覆铜板，技术进展如何?随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。斯固特纳有限公司主营；柔性薄膜复合，柔性线路板基材，FCCL，复合薄膜定制，如需了解更多详情,欢迎与我们交流!覆铜板的产品优势：1、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，无环保毒性问题；3、热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，节材、省工、降低成本；4、载流量大，在相同载流量下0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%；5、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。陶瓷覆铜板的应用：1、汽车电子，航天航空及jun用电子组件；2、智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；3、太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子；4、大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路。想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的***电话。覆铜板发展前景FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。胶粘剂：胶粘剂是三层法挠性覆铜板的重要组成部分，它直接影响挠性覆铜板的产品性能和质量。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，***小孔径、***小线宽/线距必须达到更高要求。斯固特纳——***提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创辉煌。)