基板的基板的分类一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料（ReinforeingMaterial），浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品（多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成）。覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR-4、FR-5），它是目前***广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚an改性三嗪树脂（BT）、聚酰ya胺树脂（PI）、二亚ben集醚树脂（PPO）、马来酸酐亚安——ben乙稀树脂（MS）、聚qing酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含qiu类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，fpc软板基材公司，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。想要了解更多信息，欢迎拨打图片中的***电话。柔性覆铜板常见品种膜常用宽度：120mm、130mm、150mm、250mm、260mm、270mm、280mm、300mm、304mm、305mm、310mm、330mm、450mm、500mm、510mm、550mm、600mm、610mm、630mm、750mm、800mm、810mm、1220mm、1300mm。覆盖膜常用长度：250mm、300mm、305mm、420mm、450mm、500mm、600mm、610mm、630mm、750mm、800mm、810mm、1220mm、1300mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。以上内容是斯固特纳柔性材料有限公司为你提供，想要了解更多信息欢迎拨打图片上的***电话！柔性覆铜板的简介覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，想要了解更多柔性覆铜板的相关信息，欢迎拨打图片上的***电话！四川fpc软板基材公司由斯固特纳柔性材料（北京）有限公司提供。斯固特纳柔性材料（北京）有限公司（.cn）是北京顺义区,覆铜板材料的翘楚，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在斯固特纳***携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创斯固特纳更加美好的未来。)