自动点胶机不良率高跟哪些因素有关系?一、自动点胶机点胶量不合理一般来说，我们在给任何产品点胶的时候都应该遵循一个原理那就是自动点胶机点胶量的大小不超过焊点之间间距的一半，如果超过这个点胶量可能引起不良率增加!二、点胶压力的控制自动点胶机点胶时压力越大，点胶量越大，点胶压力越小，点胶量越小，我们应该综合胶水特性、温度、环境等因素来合理设置!三、自动点胶机针头大小的选择一般来说，自动点胶机针头的直径应为点胶量直径的一半左右，这才是适合的针头大小，否则可能造成自动点胶机出胶量过大或过小，增加产品的不良率!四、胶水温度的控制一般来说，环氧树脂胶水的储存环境应以0~5摄氏度左右，使用温度则在23摄氏度左右，在使用胶水的时候我们要让胶水与周围环境更好地适应起来，避免胶水使用过程中出现拉丝问题!五、胶水的粘度自动点胶机胶水粘度大，点胶机出胶量小，胶水粘度小，点胶机出胶量则小，自动点胶机在点胶之前我们要合理的控制好胶水粘度，以免影响正常的点胶工作!六、避免空气进入自动点胶机的周围的环境选择很重要，在点胶机之前，我们需要把点胶机放置在干燥、封闭的环境中，避免空气进入，点胶机出现打空现象，也是为了降低点胶不良率!为了稳定点胶机在自动点胶中胶体粘度应有相应的伸展性，在两层流体之间的抗碰撞性称为胶体粘度，胶体粘度直接影响封装精度、封装附着力和整体封装质量，所有这些都对胶体粘度至关重要。因此胶体是点胶机和高速点胶机在封装过程中需要调节的一个重要参数值。在使用点胶设备和高速点胶设备进行封装的过程中，始终由流体操纵装置制造商和整个公司找出控制胶体粘度的每一个有效步骤，这是厂家追求的一个重要指标。哪种类型的步骤常用于稳定胶体粘度以及组装加热器。这是所有方法中常见和有效的方法之一。在某些特定的封装情况下胶体的温度需要提高匹配封装过程，由于上升胶体的温度可能是极限值，所以由下降脉冲(流体之一)引起的温度转变对于其他需要降低胶体粘度以达到完全封装质量的封装过程，胶体粘度的操作和调整可能是标准。减少了高速点胶机等封装过程中经常出现的拉尾现象。喷射式点胶设备的出现能够实现高速、高精度、高重复性等点胶作业，适用于底部填充、腔体填充、晶圆粘贴、零件涂层保护和密封保护等。机器适用于大规模人工加工，广泛应用于半导体封装和点胶生产过程中的各种质量胶水喷射应用。在线点胶机的喷射式点胶设备产品有以下几个特点:1.主动图像识别系统分配位置可以方便地设置在基板上，并且在实际操作中可以有效地捕获相应的基准喷射点胶，用于比较和校正点对于校正针头位置和高度更有用。2.运动系统——X轴和Y轴的极限速度为1000毫米/秒，图像识别、调平、辅助和***使整个设备移动更快、更准确，执行效果更高。喷射式点胶设备Z轴的距离为100毫米，可兼容各种不同高度的产品进行点胶操作。3.冲洗和称重-在生产操作过程中，可以将针头设置在位置进行清洗，以清除多余的胶水和灰尘。喷嘴或针头可以通过图像识别系统移动。4.送料系统——传送带将基板从上游加工设备传送到点胶位置，然后在点胶完成后将基板传送到加工设备。)