type-c电路板我们以前给手机充电的时候，总会不小心插反了数据线，但现在TYPE-C接口的出现，能够支持正反插的接口，确实方便了民众，未来的市场相信也会由microUSB换成了Type-C。但方便的同时，也是电子行业技术的提升，产品也会更精密，对PCB的要求也更高，如正常板厚PCB都为/-0.1MM，但因为结构的限制，TYPE-C的产品必须做到0.05/-0.1MM，甚至要达到/-0.05MM.这样接口插件过回流焊的时候不易松动，也大大避免接口偏位造成连接器报废率太高。相当于说普通的PCB基板材料在高温下，会不断的形成软化、形变、熔化等现象，与此同时还表现在机械、电气性能指标的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，通常Tg的板材为130以上，高Tg一般大于170，中等Tg约大于150。要达到这个公差源头板料公差需要管控好，但很多线路板厂家，难管控，原因如下几点:a:板料都是统一定制,本身就有/-0.1MM公差值，PP片有公差，镀铜时间长短多种影响公差的因素在里面，所以会造成成品厚度有不一样，这也是考验一个工厂的制程能力。b:外形要求精准，锣板至少需要/-0.1MM管控，但PCB行业公差为/-0.13MM，锣机也需要特别管控，叠板不能太厚，这也靠成锣板时间会较长。c:V割必需电V，要特别管控好V割深度，太深造成板子易断，太浅又难分板。东莞市琪翔电子有限公司专注通讯领域PCB这块近20年，主做连接器RJ45系列,TYPE-C线路板，工控对讲机pcb电路板、电脑周边的PCB线路板制作。5G时代对线路板有什么影响？随着华为5G手机的发布，意味着5G时代真正的到来，那么，5G时代为线路板行业有着哪些影响呢？鉴于5G高速高频的特点，通讯线路板的价值量也会有很大的提升。随着5G频段增多，频率升高使得射频前端元件数量大幅增加，以及MassiveMIMO集合到AAU上，AAU上PCB使用面积大幅增加，层数增多，天线AAU的附加值向PCB板及覆铜板转移；另一方面随着5G传输数据大幅增加，对于BBU的数据处理能力有更高的要求，BBU将采用更大面积，更高层数的PCB，基材方面需要使用高速高频材料。保守测算，单个5GPCB价值量是4G的两倍以上。由于连接器产品功能升级，rj45电路板需要承载更多的功能性要求，工艺制作也随着升级，除了以上的工艺难点以外，板子从双面rj45电路板或四层rj45电路板直接升级成六层rj45电路板，同时还需要考虑阻抗问题。5G手机、平板电脑等轻薄化需求带动FPC市场空间提升，汽车电子化、电动化、智能化将给PCB带来增量的市场空间。琪翔电子为您提供高精密多层连接器RJ45、Type-CPCB、工控对讲机pcb电路板、电池板、天线板以及数码类精细的线路板产品。高TG厚铜pcb线路板的高耐热性高TG厚铜工控对讲机pcb电路板的高耐热性高TG厚铜工控对讲机pcb电路板相对平常的厚铜线路板而言，具备更好的耐热性，在特定的电源各个领域需要用到的，今天琪翔电子就来分享一下：高TG厚铜pcb线路板具备高耐热性的基本原理。厚铜基板的Tg提升了，pcb线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都会提升和改进。TG值越高，板材的耐温度性能指标越好，特别是在在无铅制程中，高Tg运用比较多，高TGpcb线路板中高Tg表示：具备高耐热性。东莞市琪翔电子***生产柔性线路板10多年，对一些特殊要求的软板制作难题也能攻克，我们的软板PCB产品远销韩国、日本等***，得到客户的一致好评，我们致力于为电子科技的创新提供优质的服务，始终保持多品种交付与快速交付能力。平常高Tg的板材为130度以上，优等高Tg平常大于170度，中等Tg约大于150度，一般Tg≥170℃的pcb线路板线路板，称作高Tg印制板。随之电子工业制造的飞速发展，尤其是以电子计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要pcb线路板基板材料的更高的耐热性作为至关重要的保障。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb线路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，更加离不开基板高耐热性的支持。平常的FR-4与高Tg的FR-4的差别取决于：在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等多种情况存有差异性，高Tg产品明显要高于普通的pcb线路板基板材料。高TG厚铜pcb线路板在高科技各个领域运用特别多，利润相对来说比较丰厚，加工工艺要求也会较高，对基材的匹配也更好。如果您有大量厚铜pcb线路板的需求可以咨询琪翔电子网站或者直接联系我们。以***T、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb线路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，更加离不开基板高耐热性的支持。琪翔电子是***的工控对讲机pcb电路板生产厂家，可以生产加工高tg厚铜pcb线路板，欢迎咨询。)