导热硅胶背光模组导热胶双组份与单组份有机硅导热灌封胶的区别：1、单组份导热灌封胶使用时不需要配置硅胶与固化剂的比例，固化剂是已经添加在胶里面，操作工艺简单，无需混合，脱泡作业，只需挤出管装容器，双组份导热灌封胶需要A、B组份混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间。2、单组份只适合于小面积灌封，厚度不要超过6mm，双组份更适合于大面积进行灌封操作，低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。3、固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，对材料的粘接性好，但是不容易进行二次修复，双组份导热灌封胶固化后具有弹性，可对某块区域进行修复。固化后有气泡是由气体没有从液态胶水中溢出或消掉导致解决方式：1）固化时间越长，胶体粘稠度越低，气泡越容易从液态胶水中溢出。预热要灌封的产品有助于空气的溢出。适当降低固化温度，使空气有足够的时间溢出。2）聚氨酯灌封胶，因固化时间较短，本身容易产生气泡，如果不抽真空极有可能产生气泡。建议在将主剂和固化剂搅拌在一起签，对其抽真空，搅拌后有条件的话也可以抽真空。DEAMCHEAS迪姆奇实力雄厚，重***、讲诚信、保证产品质量，在项目上，竭尽全力为客户解决疑难。为广大客户提供技术胶黏剂解决方案。迪姆奇其在产品研制、生产及用户服务方面达到高质量而获得ISO9001质量标准认证。我司以技术开发与服务为导向的高科技型企业，专注于工业、电子胶粘剂及相关辅助设备的销售与推广服务工作!我司在长期的项目工程实施服务中，受到众多客户的高度评价及认可。“诚信、***、创新、***”是我们的宗旨！一如既往地帮助客户提高产品品质和生产效率、降低生产成本、共创辉煌是我们全体员工努力追求的目标。)