贝格斯GapFiller1500双组份间隙填充导热材料GapFiller1500可供规格：(Specificati***):50CC400CC1200CC37854CC导热系数(ThermalConductivity)：1.8W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：硅胶胶面(Glue)：无颜色(Color)：***/白色包装(Pack)：美国原装进口包装持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~175°密度（Density）:2.7GapFiller1500应用材料特性：***优的剪切变稀特性（可以极大的提高点胶的速度和设备的可靠性），高抗流挂性，良好的型状保持性能，超好贴服性，针对易碎和低压力应用设计，100%固体-没有固化副产品GapFiller1500应用：汽车电子，电脑和周边，通讯，导热防震，在任何产生热量的半导体和散热器之间GapFiller1500技术优势分析：GapFiller1500导热固体胶是双分组包装，在使用时需要使用相应的胶枪。胶枪根据导热固体胶的容量大小而定。其比例为1:1所以其A组与B组的容量对等。价格说明)