贝格斯GapFiller1000双组份液态间隙填充导热材料特点和优点:·导热系数：1.0W·硬度:(Shore00)75·阻燃等级：V-O·连续使用温度：-60℃+175℃·介电强度：(V/mil)500V·超协调，专为脆弱和低应力应用·常温和加温固化·100%固体–没有固化的副产品·优良的低温和高温机械强度和化学稳定性GapFiller1000是一款膏状的间隙填充导热材料。双组份1：1使用，可在常温或高温条件下反应固化。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或者散热器。GapFiller1000固化前，像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后具有导热垫片等同的属性，在热循环的作用下也不会从界面上脱落下来。与热润滑脂不同的是，固化后的产品是干的。从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫片，这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力***，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。GapFiller1000间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。典型的应用包括:·汽车电子·计算机及外围设备·热发电之间的任何半导体和散热器·电信·热传导振动阻尼价格说明)