BergquistGapPadVoUltraSoft***服贴的空气间隙填充导热材料厚度(Thickness)：20mil40mil60mil80mil100mil125mil160mil200mil250mil片材(Sheet)：8”×16”(203mm*406mm)卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：1.0W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：硅胶胶面(Glue)：单面带压敏胶/不背胶颜色(Color)：粉红色包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞6000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°GapPadVoUltraSoft应用材料特性：GapPadVoUltraSoft具有高贴服性，低硬度，只有一侧有粘性气绝缘，凝胶一样的模量，为低应力应用设计，高冲切，高剪切和撕裂阻抗GapPadVoUltraSoft典型应用：通迅；电脑和周边；功率转换器；在产生热量的半导体或磁性组件和散热器之间；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型散热的地方GapPadVoUltraSoft技术优势分析：GapPadVoUltraSoft推荐用于需要施加***小安装压力到元器件上的应用场合。该材料的粘弹特性非常适合用于低应力减震缓冲。GapPadVoUltraSoft是一款电器绝缘材料，可以使用在需要绝缘的高压裸线器件和散热器之间。)