BergquistGapPadHC5.0高导热柔软服帖材料GapPadHC5.0可供规格：厚度(Thickness)：0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm片材(Sheet)：8”×16”（203×406mm）卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：5.0W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：双面自带粘性颜色(Color)：亮紫色包装(Pack)：美国原装包装抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞5000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°GapPadHC5.0应用材料特性：GapPadHC5.0具有高服贴性，非常柔软，材料具有天然粘性，减少了界面热阻，对于易碎元器件产生很小的应力（甚至没有），确保结构件的完整性，采用玻璃纤维基材，加强抗剌穿，剪切和撕裂能力，低压力场合下具有***的导热性能。GapPadHC5.0材料说明：GapPadHC5.0由玻璃纤维基材填充高导热的高分子聚合物制成，这种材料特别柔软，同时具有弹性和服贴性。采用玻璃纤维基材更易于加工和模切，绝缘效果和抗撕裂能力也更好，材料两边天然的粘性使得GapPadHC5.0更有效地填充空气间隙，***提升导热性能，材料的上边粘性稍弱，方便于施工操作，在低紧固压力的应用场合，是一种非常理想的导热材料。GapPadHC5.0典型应用：计算机和外设、通讯设备、热管安装、CD/ROM/DVD-ROM、内存/存储模块、主板和机箱之间、集成电路和数字信号处理器、电压调节模块（VRM）和负荷点电源（POL）、高热量的阵列封装（BGAS）GapPadHC5.0技术优势分析：GapPadHC5.0是贝格斯家族中GapPad系列理性能***好的导热绝缘材料。其导热系数达到了惊人的5.0W。一般用于***产品设备的导热绝缘作用。是贝格斯硅胶片系列的代表作之一。价格说明)