Bergquist贝格斯GapPad2200SF绝缘片导热片导热系数2.0W不含硅的间隙填充导热材料厚度(Thickness)：0.25mm0.51mm1.02mm1.52mm2.03mm2.54mm3.18mm片材(Sheet)：203mm*406mm卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：2.0W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：无颜色(Color)：绿色包装(Pack)：卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞5000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°GapPad2200SF应用材料特性：GapPad2200SF是无硅配方，服贴度适中，易于加工具有电气绝缘性能。GapPad2200SF材料说明：GapPad2200SF是一款不含硅的高分子聚合物导热绝缘材料，专为对硅敏感的应用而设计，该材料特别适合填充不平整和高累积公差的间隙。玻璃纤维基材使其易于加工，加强了装配时的耐用性，该材料供货时附带了双面保护离型膜，材料的正面粘性比弱，能经受老化测试，而且易于重工。GapPad2200SF典型应用：光驱，直流换向器电动机，连接器，继电器，光纤模块GapPad2200SF技术优势分析：GapPad2200SF是贝格斯公司推出的又一款无硅胶导热片，相对于GapPad1000SF材料，GapPad2200SF的性能有了非常大的提升。其导热系数已经达到了2.0W。完全可以满足对硅敏感的元器件的散热需求。是非常不错的选择。)