BergquistGapPad1500R玻璃纤维基材的间隙填充导热材料名称：GapPad1500R品牌：贝格斯（BERGQUIST）厚度(Thickness)：0.25mm0.38mm0.51mm片材(Sheet)：8”×16”(203mm*406mm)卷材(Roll)：无导热系数(ThermalConductivity)：1.5W/m-k基材(ReinfrcementCarrier)：玻璃纤维胶面(Glue)：无颜色(Color)：黑色包装(Pack)：美国原装包装抗击穿电压(DielecticBreakdownVoltage)（Vac）:＞6000持续使用温度（ContinousUseTemp）：-60°~200°特点：玻纤增强提供更好的搞冲切，剪切和撒裂，易于操作的结构，电绝缘，双面天然粘性应用：通迅；电脑周边；功率转换器；RDRAM记忆体模块/芯片封装；在任何热量需要被转换到框架，底座或其他类型的散热片的地方。价格说明)