进口贝格斯Q-Pad3导热绝缘片SIL PAD TSP Q2000导热硅胶片材料
价格:67.00
贝格斯Q-Pad3***热传导玻璃纤维基材导热垫片颜色:黑色抗击穿电压(Vac):N/A导热系数:2.0W/m-k结构:硅树脂/玻纤耐温:180(℃)规格:1款厚度:0.127mm片材:304.8mm*304.8mm卷材:304.8mm*76.2m热阻:0.35C-in2/W(50psi)特点:消除了硅脂的操作缺陷,易于操作,贴合表面纹理,不绝缘,在焊结和清洗之前安装应用:在晶体管和散热器之间;在两个大的表面之间如L支架和装配件的底盘这间;在散热器和底盘之间;在电绝缘的电源模块或器件下如电阻或变压器;UL文件号:E5915价格说明)
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