贝格斯Sil-Pad K-4导热绝缘材料SIL PAD TSP K900导热硅胶片SPK4
价格:33.00
贝格斯Sil-PadK-4导热系数:0.9(W/m-k)热阻:0.41C-in2/W(50psi)抗击穿电压(Vac):6000特点:定制模切,单面带压敏胶和不带胶说明:Sil-PadK-4采用特殊的Kapton薄膜基材,具有不错的导热性能,绝缘强度高,非常持久耐用,结合Sil-Pad硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜优越物理性能于一体。是一款耐用的绝缘垫片,能承受高压,能完全代替导热硅脂来传导热能。典型应用:电源,马达控制,功率半导体规格:1款厚度:0.152mm片材:(304.8mm*304.8mm)卷材:(304.8mm*76.2m)结构:硅树脂/玻纤颜色:***价格说明)
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