技术参数产品归类型号平均粒径（nm）纯度（%）比表面积（m2/g）体积密度（g/cm3）晶型颜色纳米级ZH-Sn42Bi585099.813.460.64球形黑色亚微米级ZH-Sn42Bi58-0250099.51.2451.56球形黑色加工定制根据客户需求适当调整产品合金比例产品特点通过可变电流激光离子束气相法可制备粒径与Sn-Bi成分可控的高均匀混合型纳米锡铋合金粉，纯度高、粒径大小均匀、球形状、分散性好、易混合烧结等，纳米锡铋合金粒子粒度小，熔点低，可以应用于半导体材料中。应用领域1、半导体材料中，低熔点锡铋合金材料强度较低，因此在冲压过程中不易出现拉伤，划痕等缺陷，有利于提高冲压零件的表面质量；2、做合金材料、粉末冶金材料添加剂，细化晶粒，弥散强化，改变材料的机械性能等。技术支持公司可以提供纳米锡铋合金粉在半导体材料、合金材料、粉末冶金中的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。包装储存本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。)