FRTMicroProfAP是一种全自动晶圆计量工具，适用于不同3D封装工艺步骤的广泛应用，例如用于测量光刻胶(PR)涂层和结构、通过硅通孔(TSV)或蚀刻后的沟槽、μ凸块和铜柱，以及在减薄、键合和堆叠过程中进行测量。凭借其模块化多传感器概念，灵活的MicroProfAP测量工具非常适合在封装中执行各种测量任务。FRTMicroProfAP还为功率半导体（例如MOSFET或IGBT）的背面处理（背面研磨、金属化）以及不同基板的控制提供测量解决方案，例如体硅、SOI、腔体SOI、GaAs、InP、SiC、GaN、ZnO等化合物，也用于透明材料。此外，它还可以用于混合键合和微机电系统(MEMS)，包括消费电子、汽车、电信和工业市场。选型指南用于封装的灵活多传感器计量工具从TSV蚀刻、RDL/UBM/凸块到铜钉露出、切割、堆叠和成型的每个工艺步骤带有SEMI标准FOUP/FOSB和开放式卡匣的晶圆处理单元针对特定应用的个性化配置按需改造)