***半导体CBRHD-01是一种硅全波桥式整流器，安装在耐用的环氧树脂表面安装模制外壳中，使用玻璃钝化芯片。性能特点500mA、100V表面贴装整流桥通用有效利用电路板空间：只需要42平方毫米的电路板空间，而行业标准1.0安培表面贴装桥式整流器需要120平方毫米的板空间。密度（安培/平方毫米）比行业标准1.0安培表面贴装桥式整流器高50%。玻璃钝化芯片，可靠性高。技术参数产地：美国峰值重复反向电压：100VDC阻断电压：100VRMS反向电压：70V平均正向电流（TA=40°C）：0.5A平均正向电流（TA=40°C）：0.8A峰值正向浪涌电流：30A工作温度：-65至+150°C存储接面温度：-65至+150°C热阻：85°C/W包装：Box@350ECCN代码：EAR99HTS代码：8541.10.0070)