它是一款***技术的晶圆级键合机。ATPremierPSPLUSTM是成功的PowerSeries平台的又一扩展。ATPremierPLUS卓绝的晶圆级螺柱凸点和引线接合提供了高生产率和更高的效率。性能特点能够粘合直径达300毫米的晶圆、陶瓷或基板PowerSeriessenior硬件和软件控制同类thebest低温金凸块易于访问较低的控制台，提高了可维护性带备用的可编程电源系统市场上占地面积min-可升级功能可选铜或银合金功能和套件可选的基本引线键合功能技术参数max导线长度：5.0mm直径：50mm-300mmmin厚度：75μmMmaxAlr压力：3.52kg/sqcm（50psi）标称Alr消耗量（流速）：在4.6kg/sqcm（6.5CFM@65psi）条件下为185升/分钟功耗：2.0KVA（标称），2.4KVA（max）占地面积：780毫米宽x1118毫米深（31英寸x41英寸）产地：美国-***配售准确性±3.5µm@3西格玛（200mm工件）±5.0µm@3西格玛（300mm工件）-标准用户流程标准凹凸AccuBump堆栈凹凸-Optlonal工艺环路（引线键合）标准正向环路对峙缝合凹凸（SSB）安全环路/碰撞垂直导线-线飘导线长度<2.54mm：25μm@3西格玛导线长度>2.54mm：±1%导线长度@3西格玛-人机界面显示器：17“彩色液晶显示器耐用的控制面板：具有功能键和专用按钮，以及用户友好的鼠标兼容性：ATPremier***计划向上兼容-输入电压)