退火炉是在半导体器件制造中使用的一种工艺，其包括加热多个半导体晶片以影响其电性能。热处理是针对不同的效果而设计的。可以加热晶片以掺杂剂，将薄膜转换成薄膜或将薄膜转换成晶片衬底界面，使致密沉积的薄膜，改变生长的薄膜的状态，修复注入的损伤，移动掺杂剂或将掺杂剂从一个薄膜转移到另一个薄膜或从薄膜进入晶圆衬底。退火炉可以集成到其他炉子处理步骤中，例如氧化，或者可以自己处理。退火炉是由专门为加热半导体晶片而设计的设备完成的。退火炉是节能型周期式作业炉，超节能结构，采用纤维结构，节电60%。台车式退火炉台车式退火炉是节能型周期式作业炉，超节能结构，采用纤维结构，节电30%。生产采用复合式高铝瓷钉组，台车防撞击密封砖，自动密封台车和炉门，一体化连轨，不需基础安装，放在水平地面即可使用。主要用于高铬、高锰钢铸件、球墨铸铁、轧辊、钢球、45钢、不锈钢等淬火、退火、时效以及各种机械零件热处理之用。烘干流水线、隧道炉等烘干线主要由烘干室体、加热系统及温度控制等部分组成。烘干区体有隧道式、通过式、通道式;加热系统的加热方式有燃油式(重油、轻油)、燃气式(、液化气)、电加热(远红外、电热式)、蒸气式等。隧道炉在20世纪50～60年代主要用蒸气或电加热器作为热源来实现烘干固化，从60年开始出现红外线烘干，70年代出现远红外干燥和微波烘干，90年代出现了高红外快速加热技术。随着对烘干温度的控制要求和温度控制均匀性的要求，出现了在炉内进行热风循环，80年代后期出现了燃油(气)热风循环的烘干固化炉，而且燃油(气)热风烘干固化的应用渐趋广泛。)